銘玨金屬(CIVEN METAL)將于今年11月12日至11月15日參加在德國慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展（Electronica 2024），我們的展位位于C6館221/9展位。作為全球電子行業的頂級展會，慕尼黑電子展吸引了來自世界各地的電子元件、系統和應用的領先企業和專業觀眾，為行業從業者提供了一個展示創新產品和技術、交流行業趨勢的重要平臺。
銘玨金屬(CIVEN METAL)一直致力于提供高品質的銅箔和銅合金材料，涵蓋電解銅箔和壓延銅箔、銅及銅合金帶材、銅箔膠帶以及柔性覆銅板（FCCL）等多種產品。我們產品線中的高精度壓延銅箔（厚度范圍從4μm到100μm）、電池銅箔、線路板銅箔、以及柔性覆銅板材料，廣泛應用于電子元件制造、5G通信、新能源電池、柔性電路板等高科技領域。
作為行業領先的專業制造商，銘玨金屬(CIVEN METAL)在銅箔生產方面積累了豐富的經驗和技術實力。我們的產品不僅具有優異的導電性能和高強度，還能滿足客戶對精度和一致性的嚴格要求。同時，我們擁有強大的生產和研發能力，可以根據客戶的特殊需求提供定制化解決方案，以確保每一個項目都能獲得最佳的材料支持。
在慕尼黑電子展期間，銘玨金屬(CIVEN METAL)將全面展示我們的最新產品和技術解決方案，為客戶提供更高效、更可靠的材料選擇。我們誠摯邀請各界朋友蒞臨C6館221/9展位，與我們深入交流，共同探討行業發展新趨勢與合作機會。通過此次展會，我們希望進一步加強與全球客戶的聯系，推動電子行業的技術革新與可持續發展。
期待在慕尼黑電子展上與您相見，銘玨金屬(CIVEN METAL)將一如既往地為您提供優質的產品與服務，助力您的事業騰飛！
Post time: Oct-30-2024
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