剛性線路板(PCB)在日常生活中已經得到了廣泛的應用,隨著現代化程度越來越高,線路板在我們的生活中已是隨處可見。同時,隨著對電器類產品的要求越來越高,線路板的集成程度也更加復雜。為了適應不同的應用需求,市面上出現了單層線路板、雙層線路板、多層線路板等不同的種類,這就對線路板基材,覆銅板(CCL)施加了更高的要求。銘玨金屬的剛性線路板專用箔可以滿足現有覆銅板的所有基本要求。剛性線路板專用箔具有優異的傳導性能、純度高、精度好、不易氧化、耐藥性好、易蝕刻等特性。同時,為了滿足不同客戶的加工需求,銘玨金屬還可以提供片狀銅箔,可以為客戶節約大量加工成本。
產品優勢
純度高、精度高、不易氧化、耐藥性好、易蝕刻等特性。
相關型號
表面處理壓延銅箔
HTE高延展箔
VLP底輪廓箔
RTF反轉銅箔
*注:上述產品均可在本公司其他類目中找到,客戶可以根據實際應用需求選取;
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